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在SMT制程貼裝定位工藝中，高初始強度粘合劑可避免元件在焊接固定前發生位移。賀利氏的SMT粘合劑可在焊接過程中及焊接后確保優良的性能。

SMT粘合劑主要用于PCB的表面貼裝元件，可以在波峰焊或雙面回流焊的過程中固定電路板元件。該粘合劑用于將表面貼裝設備（SMD）鍵合到PCB上，以避免元件在高速生產流程中發生位移。濕潤的粘合劑必須具備高初始強度，以便在整個焊接流程中將SMD固定到位。同時，粘合劑不得影響電子電路的功能。

SMT粘合劑還可以用于BGA邊緣鍵合工藝，可幫助BGA及類似的芯片級封裝（CSP）結構提升機械強度和可靠性：該材料有助于進一步提高裝配組件的抗沖擊和抗彎折性能。

賀利氏的SMT粘合劑是非溶劑型熱固性單組份粘合劑。該產品可在標準元件或難以附著的元件上展現出卓越的附著力。無與倫比的分散性能可為客戶確保產量最大化并降低其成本。該產品可適用于所有常見的應用，如：印刷、點膠、針頭轉移和噴射等。