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電子工業制造流程需要確保簡捷，自動化和高效。適用于芯片粘接的非導電型粘合劑可提供單組份解決方案，具有優異的點膠性能，并能適用于不同的固化工藝。

非導電粘合劑是芯片粘接工藝的首選產品，可適用于消費電子產品領域（例如：智能卡、RFID卡或LED）的引線框架和柔性基板。我們可以對該配方進行優化，以提高電子產品對熱應力和機械應力的耐受力。

賀利氏可提供使用壽命更長、可靠度更高的單組份粘合劑。該產品具有較寬的工藝窗口，是應對自動化生產中各類挑戰的理想之選。無與倫比的點膠性能可為客戶確保產量最大化并降低其成本。賀利氏的非導電粘合劑為非溶劑型無鉛粘合劑。

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