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電子工業(yè)制造流程需要體現(xiàn)簡捷，自動化而且高效的特點, 最終得到高可靠性的產(chǎn)品。這就是芯片粘合劑必須采用于單組份解決方案并確保性能的高可靠性和卓越導(dǎo)電性的原因。較低銀含量的粘合劑解決方案將有助于更好的控制成本。
各向同性導(dǎo)電粘合劑（ICA）在汽車行業(yè)中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述產(chǎn)品還可適用于消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域中在引線框架和柔性基板上的芯片粘接工藝。上述兩大行業(yè)對可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。
賀利氏提供的熱固性單組份環(huán)氧樹脂粘合劑具有優(yōu)良的性能，可完美應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。較低銀含量的賀利氏粘合劑具備優(yōu)良的導(dǎo)電性、良好的耐熱性以及絕佳的附著力。
我們的非溶劑型無鉛導(dǎo)電粘合劑可確保便捷而穩(wěn)定的制造工藝，同時可適用于點膠和印刷應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢概覽：
優(yōu)良的電性能和耐熱性
單組份即用型解決方案，可適用于便捷而穩(wěn)定的工藝
卓越的熱循環(huán)性能，可適用于高度可靠的解決方案
該解決方案極具成本效益，且銀含量較低
非溶劑型和無鉛型粘合劑
快速固化和低溫固化系列
與Heraeus合作的優(yōu)勢：
賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對解決方案進(jìn)行預(yù)先測試
可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
前往查看更多：https://www.heraeus.cn/cn/
汽車：
在汽車應(yīng)用中，賀利氏的導(dǎo)電粘合劑可將芯片和SMT元件粘接于LTCC/陶瓷基板之上：
馬達(dá)管理
安全設(shè)備
傳感器
消費電子產(chǎn)品：
在消費電器產(chǎn)品應(yīng)用中，賀利氏的導(dǎo)電粘合劑可將芯片粘接于引線框架和柔性基板之上：
智能卡
RFID卡
相機(jī)模塊
LED
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