產(chǎn)品中心-LED芯片
Cree的Direct AttachTMSA1000TMLED是下一代固態(tài)LED發(fā)射器，將高效的InGaN材料與Cree的專有器件技術(shù)相結(jié)合，可為一般照明和汽車(chē)外部市場(chǎng)提供卓越的價(jià)值。SA1000 LED在低正向電壓的情況下是市場(chǎng)上最亮的LED，從而提供了一種非常明亮且高效的解決方案。壓焊焊盤(pán)向下的設(shè)計(jì)允許共晶管芯連接，無(wú)需引線鍵合，從而具有出色的性能，改善的熱管理和高可靠性。該設(shè)計(jì)最適合于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的頂視圖包裝
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Cree的的EZBright (R) LED是下一代與Cree的專有的光學(xué)設(shè)計(jì)和設(shè)備技術(shù)結(jié)合了高效的InGaN材料來(lái)提供用于高強(qiáng)度LED優(yōu)越值固態(tài)LED發(fā)射器。光學(xué)設(shè)計(jì)最大限度地提高了光提取效率，并實(shí)現(xiàn)了朗伯輻射圖。另外，這些LED可與導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，焊膏或焊劑預(yù)成型件以及共晶方法進(jìn)行管芯連接。這些垂直結(jié)構(gòu)的低正向電壓LED芯片的高度約為170微米。Cree的EZ TM芯片已經(jīng)過(guò)測(cè)試，符合光學(xué)和電氣規(guī)范。這些LED在廣泛的應(yīng)用中很有用，例如普通照明，汽車(chē)照明和LCD背光。
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Cree的的EZBright (R) LED是最新一代與Cree的專有的光學(xué)設(shè)計(jì)和設(shè)備技術(shù)結(jié)合了高效的InGaN材料來(lái)提供用于高強(qiáng)度LED優(yōu)越值固態(tài)LED發(fā)射器。光學(xué)設(shè)計(jì)最大限度地提高了光提取效率，并實(shí)現(xiàn)了朗伯輻射圖。EZTMLED可通過(guò)助熔劑共晶方法以及導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，焊膏或焊劑預(yù)成型件進(jìn)行連接。這些垂直結(jié)構(gòu)的低正向電壓LED芯片可提供標(biāo)準(zhǔn)高度或減小的高度。Cree的EZ芯片經(jīng)過(guò)測(cè)試，符合光學(xué)和電氣規(guī)范。這些LED在廣泛的應(yīng)用中有用，包括汽車(chē)照明，可穿戴設(shè)備，視頻顯示器和LCD背光。
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Cree的低電流蘇佩布拉TM代II LED的Cree的結(jié)合高效的GaN專有g(shù)o碳化硅(R) 襯底提供用于藍(lán)色LED的最終價(jià)格/性能。C430CB230-S2100專為汽車(chē)應(yīng)用或?qū)ΣㄩL(zhǎng)穩(wěn)定性和芯片堅(jiān)固性至關(guān)重要的任何應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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Cree的MB代II系列MegaBright的(R) LED的結(jié)合高效的InGaN材料與Cree的專有g(shù)o碳化硅(R)為高強(qiáng)度LED提供卓越的性價(jià)比。這些LED芯片具有幾何形狀增強(qiáng)的垂直芯片結(jié)構(gòu)，以最大程度地提高光提取效率，并且僅需要單線鍵合連接。分類(lèi)的模具套件可方便地將模具板分類(lèi)為波長(zhǎng)和輻射通量倉(cāng)。Cree的MB系列芯片經(jīng)過(guò)測(cè)試，符合光學(xué)和電氣規(guī)范，并具有承受1000V ESD的能力。這些LED在廣泛的應(yīng)用中很有用，例如室外全動(dòng)態(tài)LED視頻標(biāo)牌，汽車(chē)照明和白色LED，但也可以在大容量應(yīng)用中使用，例如LCD背光。Cree的MB系列芯片與大多數(shù)徑向和SMT LED組裝工藝兼容。
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Cree的RazerThin (R) LED是新一代與結(jié)合了高效的InGaN材料的固態(tài)LED發(fā)射器的Cree公司的專有g(shù)o碳化硅(R)襯底提供用于高強(qiáng)度的藍(lán)色和綠色LED優(yōu)越的價(jià)格/性能。這些垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的高度約為95微米，并且需要低的正向電壓。Cree的RazerThin (R)系列芯片必須能夠承受1000V的靜電放電的能力。
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Cree的TRTMLED是最新一代的固態(tài)LED發(fā)射器，將高效的InGaN材料與Cree的專有器件技術(shù)和碳化硅襯底相結(jié)合，為L(zhǎng)CD側(cè)視圖市場(chǎng)提供了卓越的價(jià)值。TR LED是側(cè)視市場(chǎng)中最亮的器件，同時(shí)具有低正向電壓，從而為0.4毫米，0.6毫米和0.8毫米側(cè)視市場(chǎng)提供了非常明亮和高效的解決方案。該設(shè)計(jì)最適合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面包裝，因?yàn)樗梢耘c透明環(huán)氧樹(shù)脂模壓連接，并具有兩個(gè)頂部觸點(diǎn)，與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)包裝一致。
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Cree的超瘦TM的LED結(jié)合高效的InGaN材料與Cree的專有g(shù)o碳化硅(R)襯底提供用于藍(lán)色LED優(yōu)越的價(jià)格/性能。這些垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片尺寸小，并且需要低的正向電壓。Cree的UTTM系列芯片已經(jīng)過(guò)測(cè)試，符合光學(xué)和電氣規(guī)范以及承受1000 V ESD的能力。應(yīng)用包括需要小型化和更薄外形的鍵盤(pán)背光。
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