我們的可焊性和粘結預制件展現了空間的最優化利用,特別具有高電導率。
優勢一覽:
優良的導電率和熱導率
鍵合連接的穩定性最高
可與粗鋁絲、AlSi細鋁絲或金絲鍵合
與所有可焊接和粘接的表面最佳兼容性
簡單地取放,易于處理,可靠性佳
最高品質得益于全自動化生產設備和100%照相檢查
自由設計,即使是在最小的空間內
符合法律規定:所有鍵合焊盤都符合RoHS規定的標準版本,或可與含鉛和無鉛焊料共同使用。
我們傾力為您服務:
我們與您一道開發最佳解決方案。
我們為您提供一整套的標準尺寸和材料組合。我們還將二者完美匹配顧客的特定要求。
我們的專家單獨為您提供建議,一直將您的要求牢記于心。
我們采用多種不同的方法為您進行廣泛的材料測試。
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賀利氏鍵合焊盤用于在PCB上和混合陶瓷上連接鍵合元素。鍵合鋁絲單金屬連接的可靠性,已在世界范圍內眾多高端應用和百萬輛汽車上得到證實。
LED電子回路
位置傳感器
電源模塊
渦輪增壓機
電路板上元件連接
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