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米國の會社クリー(CREE)

クリー(CREE)は、シリコンカーバイド(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの3族窒化物ベースの半導(dǎo)體材料や電子デバイスの開発、製造を行う米國の會社。

主要製品は、機(jī)能表示燈、液晶用バックライトなどに使用されるSiCとGaNを材料とした青色緑色高輝度LEDチップ、LED部品「XLamp」、LEDモジュールのほか、住宅用LED照明器具など。

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ドイツの會社ヘレウス(Heraeus)

ヘレウスは先端技術(shù)をもつグローバル企業(yè)です。

ヘレウスは、環(huán)境、エネルギー、ヘルスケア、モビリティ、工業(yè)分野などのテーマにおいて積極的に活動しています。製品ポートフォリオは、部品から材料系まで多岐にわたっています。

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CONSUMABLES - Capillaries

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LEDチップ-取扱製品

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ボンディングワイヤ-取扱製品

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厚膜-取扱製品

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焼結(jié)材-取扱製品

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信頼性テスト裝置-取扱製品

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2002
establish

15
Product

2300
custumers

98
% satisfaction




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AI、5G、車用“三駕馬車”帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢成長

發(fā)布日期:2019-10-19

2019年在中美貿(mào)易戰(zhàn)影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)衰退。展望2020年,盡管市場仍存在不確定性,但在5G、AI...

技術(shù)|LED芯片(三)芯片重要參數(shù)

發(fā)布日期:2019-10-19

發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。

技術(shù)|LED芯片(二)芯片結(jié)構(gòu)

發(fā)布日期:2019-09-26

傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu),上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂,下面以藍(lán)寶石作為襯底。一方面,由于藍(lán)寶石...

關(guān)于技術(shù)|LED芯片(一)的問題

發(fā)布日期:2019-08-29

種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負(fù)極...




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