密封的移動平臺
MFM系列多功能微焊點強度測試儀移動平臺密封,馬達不外露,具有高安全性及更長的保養周期。
MFM系列多功能剪切力測試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
◆穩固、結實的工作臺,需至少能承受65 公斤的重量;
◆可調節的高度的工作椅子,保證舒適的操作機器;
◆無氣流影響、無震動的相對安靜的作業位置;
◆穩定的110V或220V@16A 的交流電源及至少有三個三孔插座的電源排插,每個電源插孔都必須確保有接地腳位;
◆6Bar 的壓縮空氣,必須為干燥干凈的壓縮空氣;設備的進氣管外徑為6mm;最好有轉換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。