產(chǎn)品中心-鍵合絲
在半導體行業(yè)，存儲器件的生產(chǎn)高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設(shè)備不斷地更新?lián)Q代，其對內(nèi)存容量的需求越來越高，半導體廠商對于降低生產(chǎn)成本的需求也越來越迫切。賀利氏生產(chǎn)的AgCoatTM Prime可替代金線，用于存儲器件封裝。AgCoatTM Prime是一款表面鍍金銀線。AgCoatTM Prime的技術(shù)參數(shù)與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施進行投資或改造。如果您對AgCoatTM Prime感興趣，歡迎聯(lián)系我們。我們的工程師很高興回答您的問題，并與您討論接下來的合作。
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條帶鍵合是微波和射頻微機電中最常見的互連方式。貴金屬和非貴重金屬條帶展現(xiàn)出良好的散熱性和明顯的低電阻率（阻抗）。鍵合條帶利用高頻信號的“肌膚效應(yīng)”，使所有電子聚集在導線表面。賀利氏生產(chǎn)金、銀、鉑和銅等細帶，以及顧客要求的其它金屬條帶。鍵合金絲特別適用于需高可靠性的應(yīng)用領(lǐng)域，如微波設(shè)備和當下流行的高頻應(yīng)用。我們的鍵合條帶特別定制生產(chǎn)，滿足嚴苛規(guī)格要求。條帶寬度無可匹敵的均勻統(tǒng)一特點，幫助最小化楔形接合的阻礙。同時，諸多條帶適用于金屬電鍍。可控的高純度和特定的添加劑對于生產(chǎn)具有精確的尺寸條帶和所需的機械特性以及閉合至關(guān)重要。為實現(xiàn)最佳效果，99.999 ％高純度前體金屬會摻雜其他物質(zhì)。賀利氏細鍵合條帶以均相化學成分、穩(wěn)定機械特性和干凈光滑表面為特色。這些產(chǎn)品可以幫助您輕松面對熱管理系統(tǒng)、機械小型化和輕量化挑戰(zhàn)。
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粗鍵合鋁絲和鍵合條帶被用于各形形色色的應(yīng)用中。由于單位重量的鋁是銅的承載電流能力的兩倍，每當需要傳輸電力（不僅是信號）時，鋁都是必不可少的材質(zhì)。我們與眾不同之處在于，我們專門將鋁納入核心業(yè)務(wù)之一，同時還提供焊接和燒結(jié)漿料、基材材料和其他電力電子產(chǎn)品。賀利氏提供全系列一流、高純產(chǎn)品，從低電流粗線一路到應(yīng)用高功率動力傳輸?shù)逆I合條帶。他們都擁有高可靠性、出色性能，以及適用大范圍加工工藝和應(yīng)用的卓越可操作性。我們通過以標準化方式進行成本效益的生產(chǎn)，提供產(chǎn)品以簡化和精簡您自身的流程工藝。其易于處理，高度適用于全自動化生產(chǎn)。
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銅作為一種互連材料，擁有出色的導電性和熔斷電流值。相比鋁絲連接，更細的導線，擁有更好的散熱性能。此外，銅是一種機械穩(wěn)定的金屬，帶來更強的接合連接和高環(huán)路穩(wěn)定性。賀利氏提供三種主要類型的粗鍵合銅絲：PowerCu，PowerCu Soft，CucorAl（鋁包覆銅線）。其皆展現(xiàn)出杰出的長期可靠性，高強度鍵合能夠抵抗高溫和機械應(yīng)力。他們是助力您解決熱管理難題的理想解決方案，輕松應(yīng)對高強度、小型化、輕量化，以及更高可靠性的要求。包括在高電壓模塊和系統(tǒng)的電源管理，即使是在高能量密度和高溫情況下。我們與眾不同之處在于，我們將粗鍵合線納入我們的核心業(yè)務(wù)之一，同時提供焊接和燒結(jié)漿料、基材材料和其他電力電子產(chǎn)品。我們通過標準化的方法進行成本效益的生產(chǎn)，提供產(chǎn)品以簡化和精簡你自身的流程工藝。
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電子市場一直經(jīng)受著成本壓力的挑戰(zhàn)。為了降低成本，已漸漸形成采用除金以外材料制成的鍵合線的市場趨勢。然而，并不是每種材料都能夠廣泛適用各應(yīng)用領(lǐng)域。例如，如果是敏感或薄鍵合焊盤，銅材會在鍵合過程中損壞芯片。銀之于敏感材料足夠柔和，所以在此情況下，選用銀絲替代金絲，不失為一種兼具成本效益的絕佳方案。賀利氏提供多種鍵合銀絲產(chǎn)品，滿足您的不同應(yīng)用需求。包括將銀（ 89-99 ％）作為主要成分，進一步添加合金元素，以準確制備出所需配置。廣泛的測試技術(shù)使我們高質(zhì)量鍵合線完全匹配您的應(yīng)用。廣泛的可靠性測試間或在溫度循環(huán)及高溫環(huán)境和HAST （高加速應(yīng)力測試） 之間進行。我們具有多年從業(yè)經(jīng)驗的專家以專業(yè)技術(shù)與知識為您傾力支持，帶來最為理想的解決方案。專家們現(xiàn)場幫您評估鑒定，解決復雜問題，評估配置效果。在公司應(yīng)用和技術(shù)中心的無數(shù)次測試，使我們能夠直接為您調(diào)整和修改，適用于您所在應(yīng)用領(lǐng)域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優(yōu)質(zhì)方案幫助加速開發(fā)進程，為您節(jié)約金錢和時間。
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每一代電子設(shè)備都需要在更小的空間內(nèi)發(fā)揮更大的作用。基于這一趨勢，電子組件變得越來越小，結(jié)構(gòu)也日趨精細。同時，成本壓力促使具有成本效益的方案愈漸盛行，如銅線的發(fā)展，以及對更高可靠性的需求。賀利氏鍵合銅絲相對于昂貴的金絲方案，在許多應(yīng)用領(lǐng)域不失為一種極佳的解決方案。超細直徑（ 0.6密耳或15微米）尺寸，適用于非常小的超微間距結(jié)構(gòu)。通過對裸銅絲添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯銅線，我們的鍵合絲顯示出絕佳的可靠性和很好的粘結(jié)力。在許多應(yīng)用中，銅線能夠展現(xiàn)出比金線更出色的性能和可靠性。在低含量保護性氣體環(huán)境中，銅絲非常適合在球焊/楔焊工藝中鍵合。同時，能在楔型/楔焊工藝中進行處理。賀利氏專家具有專業(yè)知識和應(yīng)用技術(shù)的多年從業(yè)經(jīng)驗，支持您實現(xiàn)理想的解決方案。他們現(xiàn)場幫助您評估鑒定，解決復雜的問題，評估配置效果。在公司應(yīng)用和技術(shù)中心的無數(shù)次測試，使我們能夠直接為您調(diào)整和修改，適用于您所在應(yīng)用領(lǐng)域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優(yōu)質(zhì)方案幫助加速開發(fā)進程，為您節(jié)約金錢和時間。
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賀利氏小直徑楔焊鍵合鋁絲采用優(yōu)質(zhì)AlSi1 合金（99 ％的鋁和1％硅），是ALW - 29S的品牌旗下產(chǎn)品。其主要應(yīng)用在汽車、消費電子產(chǎn)品以及計算機。相比用于傳送電能的粗鋁線，細鋁絲專用于信號傳輸和處理。通常用于板上芯片（COB）的應(yīng)用。 LW-29S鋁合金絲包括與IC焊盤的鋁的兼容性，特別是在細間距應(yīng)用。它可以輕松在室溫環(huán)境下鍵合，節(jié)約成本，是高完整性接合的理想方案，同時不損傷敏感設(shè)備。ALW-29S的電和熱傳導性能也十分出色，應(yīng)用廣泛：與其他供應(yīng)商不同，鍵合鋁線屬于我們的戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)。我們能夠?qū)⑵淦ヅ涞轿覀內(nèi)娴慕M裝材料程序中，實現(xiàn)更好的可靠性、性能和可操作性。這可以幫助您加快開發(fā)，優(yōu)化流程，使產(chǎn)品更快地推向市場。
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對更精細的結(jié)構(gòu)和更苛刻的條件的需求推動著鍵合金絲技術(shù)的發(fā)展。對于現(xiàn)今的應(yīng)用領(lǐng)域，我們提供各種各樣的可能性，以滿足不同領(lǐng)域的各種需求。賀利氏提供廣泛多樣化的球形、楔形和螺柱形鍵合線產(chǎn)品組合，包括4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0鍵合金絲類型。我們的鍵合絲皆能滿足您獨特需求。我們具有多年從業(yè)經(jīng)驗的專家以專業(yè)技術(shù)與知識作為您的堅強后盾，帶來最為理想的解決方案。專家們現(xiàn)場幫您評估鑒定，解決復雜問題，評估配置效果。在公司應(yīng)用和技術(shù)中心的無數(shù)次測試，使我們能夠直接為您調(diào)整和修改，適用于您所在應(yīng)用領(lǐng)域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優(yōu)質(zhì)方案幫助加速開發(fā)進程，為您節(jié)約金錢和時間。我們的專家團隊研發(fā)面向未來的創(chuàng)新解決方案，滿足您更高層次的需求。
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