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大功率LED等應用通常需要采用金屬基印刷電路板（MCPCB）。不過，賀利氏可提供一款更加智能的解決方案：Celcion(R)。它具有三大優勢：節約昂貴的材料；加快生產速度；提高設計靈活度，幫助客戶開發出更好的產品。

賀利氏Celcion(R)是專為在鋁基板表面印制電路而設計的厚膜材料系統。

傳統的MCPCB生產通常采用減成法，即先涂覆再蝕刻。這種工藝不僅耗時，而且往往會浪費昂貴的材料。

相較之下，Celcion(R)采用選擇性沉積工藝——材料只用在所需要的位置，因此可以減少加工步驟、材料用量以及材料種類。產品設計變更也更加快速、成本更低。此外，Celcion(R)是由玻璃和金屬組成的系統，不存在可燃性問題。

Celcion(R)與無鉛焊料及細金線鍵合工藝相容，其材料本身也不含鉛，并且符合RoHS和REACH的規定。