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厚銅印刷（TPC）技術(shù)可提供出色的可靠性和設(shè)計(jì)靈活性。
TPC漿料適用于氮化鋁和氧化鋁基板，可通過絲網(wǎng)印刷工藝形成300 um厚的膜層。
作為混合電路漿料，TPC漿料可以為MOSFET和IGBT等電力電子元件提供較厚的膜層，同時(shí)在同一陶瓷基板上為信號(hào)跡線與邏輯器件涂覆較薄的膜層——這種組合將電力電子元件與邏輯器件設(shè)計(jì)在同一電路中，能夠最大程度地降低感抗并提高空間利用率。
賀利氏專為電力電子應(yīng)用而開發(fā)的厚銅印刷導(dǎo)體漿料系統(tǒng)擁有卓越的印刷質(zhì)量、導(dǎo)熱性和焊接特性。賀利氏厚銅印刷系統(tǒng)適用于氧化鋁和部分氮化鋁基板。
典型產(chǎn)品：
厚銅印刷系統(tǒng)： C 7403, C 7404A
適合細(xì)線印刷和引線鍵合的銅導(dǎo)體漿料： C 7440
銅導(dǎo)體漿料：
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