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更簡單、更便捷、價格更低廉的組裝工藝日趨盛行，而SMT也逐步取代了通孔插裝技術。賀利氏為高可靠性焊膏提供的一整套產品可適用于以基于印刷電路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT應用。我們可根據您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度靈活的最佳解決方案。

SMT已經在很大程度上取代了此前的通孔插裝技術（主要用于以印刷電路板和陶瓷基板為基礎的電路組裝流程）。由于SMT的組件通常不帶引線或比通孔插裝的組件更短。這就導致其組件的性能更高，重量也更輕。

為了配置更具成本效益的最佳生產流程，我們有必要根據具體的應用和基板為焊膏找到焊粉和助焊劑的最佳組合。賀利氏可根據具體的生產流程，基于廣泛的產品組合找到與焊膏完美契合的配方工藝。賀利氏在四個不同的生產中心生產焊粉、助焊劑和焊膏產品。我們分散生產焊粉的模式確保了產品最高的產量、穩定性和可靠性。