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焊接材料
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隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對(duì)可靠性的要求越來越高，當(dāng)前的封裝材料已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用極限。賀利氏Die Top System（DTS(R)）將銅鍵合線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合，成功突破了這一極限，同時(shí)具有極高的靈活性。該系統(tǒng)不僅能顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，以及芯片連接的可靠性，并對(duì)整個(gè)模塊的性能進(jìn)行優(yōu)化。此外，Die Top System（DTS(R)）還能簡(jiǎn)化工業(yè)化生產(chǎn)，最大程度提高盈利能力，加快新一代電力電子模塊的上市步伐。
如果您希望延長(zhǎng)電力電子模塊的使用壽命，并提高其功率密度，借助當(dāng)前基于焊錫膏和鋁鍵合線的標(biāo)準(zhǔn)化芯片連接，您便能成功突破技術(shù)限制。
全新設(shè)計(jì)的賀利氏Die Top System（簡(jiǎn)稱DTS(R)）能夠?qū)㈦娏﹄娮幽K的使用壽命延長(zhǎng)50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。另外，該系統(tǒng)還能使結(jié)溫超過200°C。因此，DTS(R)可大幅降低功率降額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。
賀利氏Die Top System的優(yōu)勢(shì)：
最佳的性能：
芯片載流容量比采用鋁鍵合線提高50 %以上
電力電子模塊的使用壽命比使用焊料芯片粘接和鋁鍵合線工藝延長(zhǎng)50倍以上
降低芯片的最高溫度
結(jié)溫升高至200 °C以上
與夾片焊接等其它解決方案相比，穩(wěn)定性更加出色
簡(jiǎn)化工業(yè)化生產(chǎn)：
使用引線鍵合技術(shù)——電子領(lǐng)域最常見的連接技術(shù)
一次性燒結(jié)工藝，完成與芯片及底部基板的結(jié)合
材料系統(tǒng)經(jīng)過預(yù)先測(cè)試，各材料間完美匹配
同一臺(tái)設(shè)備涵蓋從試生產(chǎn)到批量生產(chǎn)的所有布局變化
最高的靈活性：
Die Top System支持任何芯片
可根據(jù)客戶的具體設(shè)計(jì)進(jìn)行定制
最大程度提高盈利能力：
最大程度提高芯片功率密度
縮小冷卻系統(tǒng)尺寸
最大程度降低先進(jìn)芯片連接技術(shù)的總擁有成本（TCO）
與賀利氏合作的好處：
賀利氏是燒結(jié)技術(shù)領(lǐng)域的專家
可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
借助賀利氏工程服務(wù)，加快項(xiàng)目實(shí)施速度
材料系統(tǒng)經(jīng)過預(yù)先測(cè)試，各材料間完美匹配
賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對(duì)調(diào)整后的解決方案進(jìn)行測(cè)試
卓越的創(chuàng)新能力
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Die Top System支持寬禁帶半導(dǎo)體材料以及未來的高溫應(yīng)用：
混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)
風(fēng)電
電力牽引
功率轉(zhuǎn)換
船舶與海洋工程
重型吊車
林業(yè)和采礦業(yè)等
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作為獨(dú)立元件，Die Top System與賀利氏的PowerCu Soft鍵合線（粗銅線）或CucorAl鍵合線（表面鍍鋁的粗銅線）完全匹配。
鍵合銅基板：
核心材料：Cu、Cu合金
具有鍵合功能的表面（可選）： Au、Au、Pd
厚度： 30 - 500um
熱導(dǎo)率： 180 – 390 W/mK
拉伸強(qiáng)度（Rm） 200 - 650 N/mm2
硬度（HV）： 40 - 240
預(yù)敷燒結(jié)銀：
建議燒結(jié)壓力： 10-30 MPa
建議燒結(jié)溫度： 230 - 280°C
熱導(dǎo)率： >150 W/mK
清洗： 無需清洗
工藝參數(shù)取決于客戶設(shè)計(jì)。我們可以根據(jù)您的具體應(yīng)用來設(shè)計(jì)最佳的芯片連接工藝。
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