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預(yù)涂系統(tǒng)可簡化工藝流程，節(jié)約成本，提高產(chǎn)量并降低生產(chǎn)風(fēng)險。Condura(R)+定制化材料系統(tǒng)是賀利氏全新的預(yù)涂焊料Condura(R)基板，它可以在達成上述目標的同時，節(jié)省芯片粘接工藝的時間和資金。
在電子產(chǎn)品市場中，簡化的流程對于節(jié)約成本、降低風(fēng)險及提高產(chǎn)量具有至關(guān)重要的意義。為了達成這些關(guān)鍵性目標，賀利氏針對芯片粘接流程推出了預(yù)焊接的Condura(R)+氧化鋁基板。
這一全新的材料系統(tǒng)將賀利氏品質(zhì)一流的 金屬陶瓷基 板與已預(yù)涂焊料的焊盤（不含無焊劑）完美融合。這將顯著簡化焊接流程，因為它可以免除 錫膏 印刷和清洗助焊劑殘留物的工序。此外，由于采用的焊接材料是不含任何溶劑的合金材質(zhì)，因此，可有效的避免焊料飛濺。
可將獨特的焊盤精確的定位在恰當(dāng)?shù)奈恢茫€可以對其形狀和尺寸進行調(diào)節(jié)，以便與模塊設(shè)計方案相匹配。焊盤上的焊點可確保芯片被放入后不會隨意移動。焊料在回熔后即全部蒸發(fā)，不會遺留任何殘留物。
優(yōu)勢一覽：
確保更快速、更高效、成本更低的生產(chǎn)工藝：
可減少高達50%的芯片焊接工序，可免除錫膏印刷和清洗工序。
可減少對設(shè)備和清潔材料的投資，從而節(jié)省生產(chǎn)成本
提高產(chǎn)量，并減少因飛濺和清洗過程中的損壞而導(dǎo)致的不合格產(chǎn)品
降低焊料殘留物的污染，節(jié)約回流爐的維護成本
與賀利氏合作的好處：
可根據(jù)您的需求進行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
賀利氏材料和系統(tǒng)具有最優(yōu)越的性能和最高的可靠性，我們可以憑借匹配材料和系統(tǒng)的獨家技術(shù)，確保更快的交付周期
出眾的創(chuàng)新能力
在賀利氏應(yīng)用中心的支持下，我們能夠：
執(zhí)行一整套模塊后端組裝工藝
設(shè)計電子模塊原型
按照客戶的要求對模塊進行測試
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工業(yè)用電力電子產(chǎn)品：
我們建議：將Condura(R)+基板應(yīng)用于采用MOSFET或IGBT半導(dǎo)體元件的電力電子模塊（如：換流器）以及工業(yè)領(lǐng)域廣泛采用的二極管（如：加工機床、起重機、紡織設(shè)備、自動化設(shè)備等的電機驅(qū)動）之中。
泵
焊接機
電動工業(yè)車輛（如：叉車用電力驅(qū)動）
感應(yīng)加熱器
工業(yè)驅(qū)動器（如：自動扶梯、傳送帶、電梯、機器人和伺服驅(qū)動器）
數(shù)據(jù)中心、醫(yī)院等機構(gòu)采用的不間斷電源
自然資源（如：石油和天然氣）的開采
能源技術(shù)（如：光伏、風(fēng)力渦輪機和能源配送）
大型家用電器（如：空調(diào)、洗衣機、冰箱和熱水泵）
汽車與牽引電機：
作為電力電子應(yīng)用的高性能電路載體：
動力轉(zhuǎn)向裝置、啟停系統(tǒng)、空調(diào)壓縮機、水泵、油泵、制動器等領(lǐng)域。
混合動力系統(tǒng)或電力傳動系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換器
電池充電器
感應(yīng)充電系統(tǒng)
直流-直流換流器
有軌車輛（如：機車、地鐵、有軌電車和纜車等）。
通信技術(shù)：
電信中心（如：射頻功率放大器）的不間斷電源（UPS）
更多市場領(lǐng)域：
Condura(R)已經(jīng)在其他多個市場領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，例如：醫(yī)療技術(shù)（MRT和CRT）、航空航天、雷達系統(tǒng)和重型建筑機械等。展望未來，Condura(R)技術(shù)還有望將在農(nóng)用車和飛機等產(chǎn)業(yè)中大展身手。
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氧化鋁Condura(R)基板：
氧化鋁陶瓷Al2O3 (96%)
厚度：0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
直接覆銅Cu-OFE
厚度：0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
單一元件或主板的尺寸：7" x 5"（可用面積）
表面加工工藝：裸銅（可根據(jù)客戶的要求采用其他工藝）
無明顯的飛濺現(xiàn)象
焊盤：
合金：SnAg3.5、SAC 305或其他合金（根據(jù)客戶的要求）
尺寸：根據(jù)客戶的要求
厚度：可根據(jù)客戶的要求，芯片粘接后通常≤60μM
可在基板上應(yīng)用各種厚度和面積的焊接材料
焊點：
蒸發(fā)后無任何殘留物（經(jīng)Auger電子光譜分析和鍵合絲拉伸剪切強度測試）
芯片：
金屬化工藝：可焊接的多功能表面（如銀或金）
尺寸：根據(jù)客戶的要求
芯片焊接：
流程：采用高活性材料（如：甲酸）的回流焊接工藝。 我們可以為您設(shè)計特別的工藝方案（如：回流爐加工）并提供相應(yīng)的支持。
總空隙率：低于潤濕面積的5%
最大空隙尺寸：低于潤濕面積的0.5%
飛濺：無明顯的飛濺現(xiàn)象
清洗殘留物：無需清洗
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